中國日報8月10日電 美國總統(tǒng)拜登在一年前簽署了《芯片和科學法案》，旨在通過對美國本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼，推動芯片制造“回流”本土，包括中國臺灣臺積電、韓國三星等全球芯片制造巨頭均在美國建廠，相關投入高達2310億美元。但隨著建廠實際落地，企業(yè)才意識到美國芯片業(yè)人才嚴重短缺。
臺積電近期就表示，由于人才短缺，公司在美國亞利桑那州投資400億美元的工廠將推遲生產(chǎn)，不得不從臺灣引進人員，推動工廠運作兼顧培訓美國從業(yè)者。
牛津經(jīng)濟研究所和半導體行業(yè)協(xié)會的研究顯示，到2030年，美國芯片業(yè)將增加11.5萬工作崗位，但由于高等教育培訓人才的速度跟不上，同期會有6.7萬相關職位空缺。
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